Сервери
Комп'ютери
Конфігуратор
Комплектуючі
Мережеве
Стійки, шафи
0
0
0
0
0-800-751-880
Доставка і оплата
Контакти
UA
RU
header_free_shiping
0
0
0
0
Сервери
Сервери DELL
Сервери HP
Сервери SUPERMICRO
Системи зберігання даних
Програмне забезпечення
Комп'ютери
Конфігуратор комп'ютерів
Комп'ютери DELL
Комп'ютери HP
Комп'ютери Lenovo
Комп'ютери AOpen
Комп'ютери Antec
Комплектуючі
Диски
Оперативна памʼять
Кошики для HDD
Контролери RAID
Опції до серверів
iDRAC, IPMI
Охолодження
Процесори
Блоки живлення
Відео карти
Мережеві карти
Модулі SFP
Контролери M.2
Контролери Fibre Channel
Корпуси для серверів
Аксесуари до HDD
Кабелі
Мережеве
WIFI точки
Комутатори
Маршрутизатори
Мережеві карти
Мідні системи
Оптичні системи
Стійки, шафи
Блоки розеток
Полки для стійок
Аксесуари для RACK
Стойки RACK 19
Шафи
Електроживлення
Серверні ДБЖ
Процессор Intel XEON 4 Core E5-2623 V3 [3.00GHz - 3.50GHz] DDR4-1866 (SR208) 105W
Экспорт спецификаций
Основные данные
Коллекция продукции
Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v3
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Haswell
Вертикальный сегмент
Server
Процессор Номер
E5-2623V3
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'14
Литография
22 nm
Производительность
Количество ядер
4
Количество потоков
8
Базовая тактовая частота процессора
3,00 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
3,50 GHz
Кэш-память
10 MB SmartCache
Частота системной шины
8 GT/s QPI
Кол-во соединений QPI
2
Расчетная мощность
105 W
Диапазон напряжения VID
0.65V–1.30V
Дополнительная информация
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Техническое описание
Смотреть
Краткое описание продукции
Смотреть
URL-адрес для получения дополнительной информации
Смотреть
Спецификации памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
768 GB
Типы памяти
DDR4 1600/1866
Макс. число каналов памяти
4
Макс. пропускная способность памяти
59 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Поддержка памяти ECC
‡
Да
Варианты расширения
Масштабируемость
2S
Редакция PCI Express
3,0
Конфигурации PCI Express
‡
x4, x8, x16
Макс. кол-во каналов PCI Express
40
Спецификации корпуса
Поддерживаемые разъемы
FCLGA2011-3
Макс. конфигурация процессора
2
T
CASE
80.2°C
Размер корпуса
52.5mm x 45mm
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
No
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost
‡
2,0
Соответствие платформе Intel® vPro™
‡
Да
Технология Intel® Hyper-Threading
‡
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
‡
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
‡
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
‡
Да
Intel® TSX-NI
Нет
Архитектура Intel® 64
‡
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® AVX2
Состояния простоя
Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Да
Технология Intel® Demand Based Switching
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Нет
Технология защиты конфиденциальности Intel®
‡
Нет
Безопасность и надежность
Новые команды Intel® AES
Да
Secure Key
Да
Intel® OS Guard
Да
Технология Intel® Trusted Execution
‡
Да
Функция Бит отмены выполнения
‡
Да
×
mscart_product_added_to_cart
mscart_go_to_order_process
mscart_continue_shoping
Оренда обладнання
×
...
×
Швидке замовлення
...