0
0 0

044-33-77-880    094-90-62-880
044-209-41-73    067-464-15-56
0-800-751-880
Telegram
viber
Контакты
Бесплатная доставка по Украине
0
0 0

Процессор Intel XEON 4 Core E3-1220 3.1GHz (SROOF)
Процессор Intel XEON 4 Core E3-1220 3.1GHz (SROOF)
Фото товара представлены как образец и не отображают реальную комплектацию оборудования.
REF
Код товара: 10955

Процессор Intel XEON 4 Core E3-1220 3.1GHz (SROOF)

Нет в наличии
Гарантия 1 месяц
Сравнение Сравнение 0
Избранное 0 
Процессор Intel XEON 4 Core E3-1220 3.1GHz (SROOF)
ОПЛАТА
  • Наличными при получении
  • Visa/Master Card
ДОСТАВКА
  • Курьер по Киеву: 100 грн
  • Самовывоз из офиса: Бесплатно
  • Новая почта (склад): Цена НП
СОСТОЯНИЕ
  • REF - Восстановленный - это бывшее в употреблении оборудование, которое было реставрировано, перекомплектовано. Обновлены прошивки и протестировано для продолжения работы.
ГАРАНТИЯ
  • Гарантия: 1 месяц

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E3
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Sandy Bridge
  • Вертикальный сегмент Server
  • Номер процессора E3-1220
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q2'11
  • Литография 32 nm
  • Рекомендуемая цена для клиента$189.00 - $203.00

Спецификации производительности

  • Количество ядер 4
  • Количество потоков 4
  • Базовая тактовая частота процессора 3,10 GHz
  • Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,40 GHz
  • Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
  • Частота системной шины 5 GT/s
  • Расчетная мощность 80 W

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32 GB
  • Типы памяти DDR3 1066/1333
  • Макс. число каналов памяти 2
  • Макс. пропускная способность памяти 21 GB/s
  • Поддержка памяти ECC ‡ Да

Встроенная в процессор графическая система

  • Intel® Quick Sync Video Нет
  • Технология InTru 3D Нет
  • Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Нет
  • Технология Intel® Clear Video HD Нет

Варианты расширения

  • Редакция PCI Express 2,0
  • Макс. кол-во каналов PCI Express 20

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA1155
  • Макс. конфигурация процессора 1
  • TCASE 69.1°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0
  • Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Да
  • Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
  • Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
  • Архитектура Intel® 64 ‡ Да
  • Набор команд 64-bit
  • Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
  • Состояния простоя Да
  • Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Да
  • Технологии термоконтроля Да
  • Технология Intel® Fast Memory Access Да
  • Технология Intel® Flex Memory Access Да
  • Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Да
  • Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
  • Функция Бит отмены выполнения ‡ Да